激光即由受激辐射光放大而产生的光，又称Laser，激光疗法是利用激光器发出的光进行治疗疾病的一种方法。要产生激光，激光器必须有三个组成部分，（1）激光工作物质，包括固体、液体、气体、半导体，如氦－氖、红宝石、二氧化碳、染料、砷化镓，被激励后能发生子数反转；（2）激光能源，使工作物质发生粒子数反转的能源；（3）光学谐振腔，能使光线在其中反复振荡和多次被放大，激光是处于光学谐和振腔中的激光工作物质，在外界能源的激励作用下发生了粒子数反转，粒子从高能级受激跃迁到低能级时，在光学谐振腔中被放大，转出一种方向性强，高亮度，单色性好，相干性好的光。
（一）生物学效应
1．光效应组织吸收激光能量之后，可产生光化学反应、光学效应、电子跃进迁、继发辐射、自由基等，可造成组织分解和电离，最终影响受照时组织的结构和功能，甚至导致损伤。
2．热效应激光照射生物组织后，光能转化为热能而使组织温度升高。产生热效应的波段主要在红外线波段。当功率足够大时，数毫秒内即可使组织温度升高到200～1，000°C，使蛋白变性、凝固，甚而碳化、气化，这是激光刀和切割的基础。
3．压力效应激光的能量密度极高，可产生很强的辐射压力，加之由热效应引起组织急剧地热膨胀产生“次生冲击波”的压力效应共同合成总压力可以使生物组织破坏，蛋白质分解和组织分离。
4．电磁效应激光是一种电磁波，因此必然产生磁场，一般强度的激光其电磁场效应不明显，只有当激光强度极强时，电磁场效应才较明显。电磁场效应可引起或改变生物组织分子及原子的量子化运动，产生高温、高压，使组织产生电离，细胞核分解和产生自由基等变化。
（二）治疗作用
1．生物刺激和调节作用小功率的氦氖激光照射具有消炎、镇痛、脱敏，止痒、收敛、消肿，促进肉芽生长、加速伤口、溃疡、烧伤的愈合作用。小功率氦氖激光局部照射可改善全身状况，调节一些系统和器官的功能。用小功率氦氖激光照射咽峡粘膜和皮肤溃疡面、神经节段部位、交感神经节、穴位等不同部位，在局部症状改善的同时可出现全身症状的改善，如精神好转，全身乏力减轻，血沉恢复正常等。
2．激光手术激光手术是用一束细而准直的大能量激光束，经聚焦后，利用焦点的高能、高温、高压的电磁场作用和烧灼作用，对病谱组织进行切割、粘合、气化。常用的是二氧化碳激光器，掺钕钇铝石榴石激光器和氩激光器，激光手术特点：出血少、感染轻、伤口愈合慢。
3．激光治疗肿瘤激光主要基于其生物物理学方面的特殊作用，即激光的高热作用，使肿瘤组织破坏；激光的强光作用，可使肿瘤表面组织挥发，使肿瘤组织肿胀、撕裂、萎缩，亦可产生二次压力作用。激光治癌可能与其对免疫功能的影响有关。激光与光敏药物综合诊治肿瘤是光敏剂（如HpD）在肿瘤组织有较高浓度及光敏作用达到破坏肿瘤。
（三）适应
1．小功率或中功率氦氖激光照射常用于治疗肿瘤患者放疗或化疗反应，白细胞减少症；面神经炎，三叉神经痛、遗尿症；慢性伤口、慢性溃疡、烧伤创面、过敏性鼻炎；带状疱疹、单纯疱疹、湿疹、口腔溃疡；臀位转胎等。
2．二氧化碳激光适应证（1）散焦照射（输出功率10～30W），常用于肌纤维织炎、肩周炎、慢性腹泻、慢性风湿性关节炎、神经性皮炎、附件炎等。（2）烧灼（输出功率30～80W）常用于治疗皮肤粘膜的肿痛、痣、疣、鸡眼、子宫糜烂等。（3）切割（输出功率100～300W）聚集后做为光刀“施行手术”。
1．红外线疗法
用于医疗的红外线光谱分为长波红外线和短波红外线二部分，其波长分别为15～1.5微米和1.5微米～760纳米。红外线透入机体的深度是0.05～l0毫米，其中长波部分只能达到皮肤的表层，短波部分可达皮下组织。红外线的主要生物学效应是热作用。
红外线的热作用使被照射局部的血管扩张，血流加快。局部热可被血流带至全身，使全身的血管扩张。热还能促使细胞的吞噬作用加强、局部代谢旺盛、细胞的氧化过程加快和肌张力降低。
红外线照射有明显的改善局部血液循环的作用，促进局部渗出物的吸收和肿胀的消退。可降低肌张力，缓解肌肉痉挛。止痛、消炎，可消除浅表组织的慢性炎症。
2．紫外线疗法
紫外线主要靠人工方法获得，紫外线透入人体皮肤的深度不超过0.01～1毫米。大部分在皮肤角质层和棘细胞层中吸收，使细胞分子受激呈激发状态，形成化学性极活泼的自由基，因而产生光化学反应如光分解反应、光化合反应、光聚合作用和光敏作用，故有化学射线之称。
紫外线的治疗作用有：①杀菌作用，②消炎作用，③止痛作用，④促进伤口愈合，⑤脱敏作用，⑥抗佝偻病，骨软化症。⑦长波紫外线与光敏剂合用治疗牛皮癣与白癜风。
3．激光疗法
受激辐射光称为激光，以各种形式的激光治疗某些疾病的方法，称为激光疗法。
激光的主要特征有高度定向性、亮度高、单色性好、相干性好等。
激光的生物学效应有热效应、压力效应、光化学效应、电磁效应等。
激光的治疗作用依其能量的大小而不同，低能量的激光主要有抗炎和促进上皮生长的作用，高能量激光由其对组织的破坏作用，可用于切割、烧灼或焊接组织。
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